硬件开发流程概述总结 第1篇

在结构设计中需要注意，根据ID和主板等配件，设计要兼顾两者的内部结构。同时也要考虑产品的坚韧度、组装难度、脱模难度，有运动部件的产品尤其需要注意运动部件的结构灵活性和稳定性。

我们之前做的一款产品就曾因运动部件的结构出问题，导致在使用时间稍微久一点或磨具有稍微误差后，就会出现阻力增大的问题。最后导致有不少产品进行换货处理，并且也增大了模具开发的难度和产品的成品率。

结构设计好后可通过3D打印等技术进行打样拼装，验证其设计如何。

硬件开发流程概述总结 第2篇

这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候，需要管项目。

我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。

因此想写一写细化流程，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格，然后稍微文字说明。

/简单文字描述/

产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发。

一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。

立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。

硬件，这时候开始画原理图、器件摆件。

结构，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求。

ID，拿到结构的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给结构。

结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。

硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。

模具厂，根据结构设计开模。

然后就是软硬件联调，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。

因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。

这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。

硬件开发流程概述总结 第3篇

当经过用户内测并把发现的问题进行修复验证后，产品研发阶段就正式告一段落了，接下来就要进入生产的阶段了。

开始生产的第一步是选择一个适合的代工厂，在选择时优先选择有相关产品经验且管理规范的工厂，最好相关设备都具备，可以在一家完成SMT、壳体生产加产品组装等相关流程。

如果满足不了这样的条件，那么也要选择有经验、管理规范的厂子，至于SMT和壳体生产可以整合其他厂商进行合作。不过这种情况下要注意责任的划分，避免出现问题后双方扯皮的事情。选厂时尽量避免那些没有经验、管理松散的小厂，不然以后问题会多了去的。

选好工厂后就要开始与工厂的工程师确定产品的生产流程和工艺了，这一步搞定后就可以开始小批量的生产了。

根据产品类型的不同，生产的数量也不尽相同，不过通常也会生产数百台产品。做这一次小批量试产的目的是为了验证产品生产流程、元器件批量加工、生产工艺和工人的能力等多方面问题，在这一步要对生产流程进行高度的关注，对过程中出现的问题进行总结分析，得出解决方案。

同时对产品的成品率进行监控，如果有条件的话可以再次进行一次内测，即便不能进行内测也要多产品进行大规模的抽查使用，以便发现隐藏的问题，模拟客户收到产品的过程和体验。

若在此流程没有什么问题，那么便可进入下一步的正式量产了；此时也要开始对产品进行各方面的认证申请了。

硬件开发流程概述总结 第4篇

在整个纵向流程中关于产品项目、工场试制、销售部分已经在各自的阶段进行了详细的说明，而外观结构、嵌入式、互联网平台在EVT、DVT、PVT阶段中都有相应的工作要做，为了将流程说的更清楚一些，这里有必要对这几个部分进行单独说一下。

1、外观结构 我这里说的外观结构部分包括ID、结构、模具和包装，一般新产品开发顺序如下：

流程说明：

新产品一般是先有ID、后做结构设计，结构设计封板后再进行模具制作的；也有情况是产品模具使用公模或已有产品模具，只需要改一下ID和包装即可；

包装设计一般比较简单，所以可以在ID阶段一起做了或者在DVT阶段完成，如果包装设计完成后离量产时间还有一定距离的话，只需要完成设计即可，等量产阶段再进行生产，减少包装损坏或更改的风险；

结构设计时结构设计师需要多跟硬件工程师交流结构问题，讨论电子元器件的摆放和板框尺寸厚度等结构问题；设计完成后一定要3D打印出来反复组装零部件确认结构问题，这也是EVT阶段需要完成的任务；

投模后，至少需要3～5次试模和修模，由于模具费用比较高且周期长，一般进入DVT阶段后才会开始投模，当然如果对结构比较有信心，也可以在EVT阶段投模，提前完成外壳部分；首次试模时最好采用透明壳料，这样方便观察结构上的问题，然后采用黑白双色，最后做表面工艺处理，不断优化外观。

2、嵌入式 组建团队时，一度很纠结，嵌入式软件部分到底属于硬件还是软件（互联网软件）团队，考虑到嵌入式软件跟硬件的联系非常紧密，嵌入式应用一般更新次数极少，且嵌入式软件开发人员对互联网软件部分了解不多，所以将嵌入式软件和嵌入式硬件放在一起，统称为嵌入式部分。 实际嵌入式开发时，硬件部分和软件部分是同时进行的，前期嵌入式软件可以在开发平台上虚拟硬件环境进行应用开发，但后面还是要基于真实的板子进行开发，需要调试驱动，实现一些虚拟环境中没有功能。一般开发流程如下：

在EVT阶段，前期的硬件设计方案非常重要，不仅关系到项目的成本、周期，甚至是成败，所以在设计时很有必要注意一下几点：

正确、 完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台,充分考虑项目要求、性能指标及其它需求；

方案设计过程中需要对产品需求规格说明书中的规格要求进行补充完善，如果尝试各种方法有无法实现的地方或指标相差很多时要及时反馈给产品项目方，对产品需求进行调整；

综合对比多种实现方案,选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研;

考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题;

对于重要的和复杂度较高的部分要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任;

进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。

同样进行嵌入式软件设计时，也需要遵循一些通用的要求和原则：

正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。

保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性( 易修改、可扩充、可移植)、重用性;

采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进,行准备;考虑选用合适的编程语言和开发工具;

吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题;

对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任;

考虑从成熟项目中进行复用。

好的设计是成功的一半，特别是在嵌入式开发过程中，一定不要急于动手，先想清楚，做好设计和评审，再依据设计行动，不说事半功倍，最起码不会走冤枉路，降低项目风险。 3、互联网平台 我这里说的互联网平台主要是指配合硬件的App、小程序、H5和Web等应用，有些硬件互联平台只是个辅助，必要时用户才会想到去使用，比如行车记录仪App；有些硬件的互联网平台提供了丰富的内容供用户配合硬件进行使用，比如智能音箱。不管这样，企业总希望能够提高App的打开率，跟用户有更多互动，挖掘更多的商业价值。 关于互联网平台产品开发流程，网上的内容很多，这里也简单说一下，如下图所示：  

需要强调的是，产设计完成并评审通过后，研发部门最好对产品实现方案进行设计，并和产品一起评审。需求评审时，研发人员往往在短时间内很难消化需求的细节，产品也无法确定研发人员是否完全理解了需求内容。而方案设计是研发人员反客为主地跟产品经理从技术上对产品的理解，这样就很容易消除了需求的歧义，从而也让产品经理对产品的质量更加有把握。 顺便贴一张日常工作的流程示意图：

四、过程文档 文档在产品开发过程中非常重要，需要引起足够的重视。写文档是深入思考的过程，有写逻辑和场景以为想清楚了，但是进行书面表达的时候往往发现没想清楚。如果这篇总结文章一样，在写的过程中发现了很多问题，反复整理了很多次才觉得稍微满意了一些，这块我会持续优化。 产品过程中的常见文档如下图所示：

如果还有其他需要的过程文档，欢迎在公众号内留言补充。。。

五、项目里程碑 一款硬件产品往往需要4～6个月时间，这比互联网产品的周期要长多了，互联网产品开发通过一个一个版本控制节奏，硬件开发时也可以为整个相对比较长的周期建立几个里程碑，这样不仅更方便项目管理，对团队也是一个很好的激励方式。

我这里主要立了8个里程碑供大家参考，如下图所示：

六、总结 以上就是我从互联网行业转做智能硬件6个月后的总结，由于对硬件技术和流程的不熟悉，这个过程中也踩了不少坑。另外互联网思维和做硬件的思维存在很大的不同，总结几点自己的经验教训，希望能够给大家带来一些启示：

1、欲速则不达：做互联网软件讲究敏捷，小步快跑，效率至上；做硬件虽然也讲究效率，但必须踏踏实实一步一步做好，解决好当前问题再开始下一步，不然很有可能会全部推倒重来，得不偿失； 2、强依赖设计：项目进行过程要遵循前期的外观结构设计和软硬件方案设计，不要轻易改动，一个小的改动可能会起到连锁反应，拉长项目周期； 3、在寻找供应商的时候，要找已经有做过类似产品的供应商合作，尤其是我们第一次做硬件的时候，供应商能够帮助提供很多建议，可以少走很多弯路； 4、在互联网行业，如果需要寻找一些系统和服务的供应商，需要对方有一定的规模，但是在硬件领域，提供方案的公司规模并不那么重要，只要方案稳定可靠就可以合作； 5、做硬件不像软件那样，硬件的利润很薄，市场越成熟，价格降的越快，这也是为什么硬件对成本特别敏感，所以要选择出货量比较大的产品，同时想各种办法降低整体成本； 6、在硬件的定价上，可以像效率至上的小米那样永远只保持5%的利润率，但是小公司最好在推出新产品的时候选择合理偏上的价格，等市场铺开同类产品涌入后再不断降低售价，将无可降的时候再推出第二代产品，这样既能保持充足的利润，也能保持一定的市场领先； 7、硬件产品如果对品质要求高的话需要把握三个关键点，首先是设计公司的工业设计水平，然后是选择靠谱的模具长，最后找一家品控做的很好的组装工厂，任何一个环节出现问题对产品的影响都非常大； 8、不管硬件产品还是互联网产品，都是一个妥协的过程，高标准肯定会带来高成本、长周期，面对市场的压力有时候需要做一下妥协； 9、硬件产品相比互联网产品整个链条要长很多，需要打交道的角色也多很多，有很多坑在等你，所以最好有一个比较懂硬件产品流程的人，不管是产品经理还是项目经理，对项目交付来说都是一个很好的保证。 关注公众号，并回复“流程”二字可以，获取文中的思维导图源和图片源文件和其他相关资料。

硬件开发流程概述总结 第5篇

经过试产也就基本没有什么问题，与工厂也都应该磨合好了，下面就按照生产排期进行生产即可。不过在这个过程中还是需要相关同事进行驻场监督，以免出现问题不能得到有效及时的解决。

在这里需要对产品的加工处理、员工的操作标准、以及质检的规范程度等方面，进行有效的监督和保证，只有这样才可以保证产品不会出现质量问题。

在产品生产的过程中，产品经理需要开始编写产品维修手册，准备相应的维修更换的部件，以备售后使用。

硬件开发流程概述总结 第6篇

团队组建完后就可以进一步的分析需求了，此时的需求分析是不能像互联网产品那样头脑风暴的，需要根据产品的定位、售价、成本、和技术边界去分析需求，并在成本和体验之间做取舍。

这个时候最重要的，是综合需求和成本把产品的形态和硬件配置确定下来，这样后续软件的需求和功能就可以依托硬件的能力边界去做了。确定好硬件需求后，需要把产品的原理图制作好，在验证完可行性之后，就可以正式开始产品的设计和研发了。

在这个阶段软硬件的需求和功能需要一同进行规划，达成基本的框架和共识。

等后期硬件确定完后，软件部分就根据硬件的边界尽可能的去满足用户的需求，提升产品的体验了。在智能硬件中，如果软件做的比较出色，那么也是可以通过较低的成本给产品带来巨大的竞争力的。

硬件开发流程概述总结 第7篇

项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此，项目经理需要紧盯项目，推进项目。

一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。

我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。

这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成，任务状态等。

例如，ID 设计

总之，这是一份行动清单。

硬件开发流程概述总结 第8篇

在产品的销售和生产都稳定之后，基本进入维持的阶段了。此时需要适当保持产品软件的维护和迭代，对产品进行生产排期等相关工作。

接下就需要对项目进行复盘总结了，分析在项目进行中的各项问题，以及再做项目时如何避免这些问题。

如果产品还有下一代需要启动，那么你就可以着手对下一代产品进行规划，开始新的战斗了。

聊到这里整篇文章也就结束了，希望这篇文章对于软硬件产品经理和硬件产品生产两方面存在困惑的朋友有所帮助，若有不妥之处还请大牛指点。内容分享自网络，如有侵权请联系删除！原文来自：智能硬件产品开发全流程解析 | 人人都是产品经理

硬件开发流程概述总结 第9篇

在电子设计和开发中需要注意的是PCB设计和电子元器件选型这两个问题。

第一个是PCB设计

考虑走线、SMT难度、分离模拟电路与数字电路以及元器件和电路之间的电磁干扰等相关问题。

尤其要注意干扰问题，因为这样的问题常常是隐性问题，说不定就在什么时候就会出现，倘若在产品生产大规模后出现那可就尴尬了。

第二个是元器件选型的问题

在电子元器件选型中要避免使用偏门的，因为有可能这个元器件随时会面临停产，或者与其他元器件难兼容，有时更换一个元器件会因为Pin脚或驱动不兼容而带来_烦。

对于产品来说使用成熟稳定的元器件不仅能提升产品的稳定性，甚至有时还能降低产品的成本。

在主板设计好后即可进行打板出样品了，样品出来后即可烧录固件对其进行测试和优化

硬件开发流程概述总结 第10篇

互联网行业有一句话是“好想法是有了，离成功就差一个程序员了”。

由此可见对互联网行业来说，虽然不是真的只有一个程序员就可以，不过一个项目所需要的成员还是比较少的。一般情况下一个产品、一个UI、一个后台、一个安卓、一个iOS、一个测试——就是一个标准的产品团队了。

而对智能硬件来说，一个团队除了上面说的软件相关人员，还需要组建一个硬件的研发和生产团队，一般至少需要包含ID设计、结构设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试、品控、采购、项目经理等角色。

这样看来想要做一个智能硬件，所需人员至少是软件项目所需人员的两倍以上。面对如此多的团队成员，管理项目的进度也是一大挑战。

软件项目最大的成本也就是人力成本，而对于智能硬件项目来说人力只是成本的一部分，还有一个大头就是产品的模具和开发物料成本，所以智能硬件项目创业将面临着更大的挑战。

如果能组建一个有着丰富智能硬件的团队那么必然就会少踩很多的坑。

硬件开发流程概述总结 第11篇

在生产过程中产，品经理还有一个重要的工作要开始执行了，那就是与产品销售相关的工作。这一部分主要包括产品销售材料的制作，比如宣传文件或宣传视频等资料。

同时也要对销售同事进行培训，帮助他们理解产品在市场的定位以及自家产品的优劣势，并教授产品的使用，便于他们进行宣传和销售。

此时还要对售后、技术支持等同事进行培训，告诉他们产品使用方法和可能出现的问题以及应对的方法和话术，并对技术支持和故障诊断进行培训。

这个时候，市场和销售同事就要进行产品的营销和渠道预热等相关工作了，产品经理需要配合他们完成相应的内容。

硬件开发流程概述总结 第12篇

在这个阶段基本APP、固件、电子、结构都已经出了版本了，此时就可将产品进行整机的组装和验证了。

在这个阶段产品除了要进行各方面的测试验证和迭代优化之外，还需要将产品拿到实际的应用场景和用户那里进行使用测试，这一步不仅可以从用户的角度测试产品的性能，还能暴露出产品场景设计和需求以及产品体验问题。因此这一步是非常有必要的，当产品进一步成熟后再发现问题就很难进行修改了。

在互联网上有很多关于产品经理改需求的段子，而在硬件产品经理圈几乎是没有的。主要是因为硬件产品如果做需求变更的话，那么所需要付出的成本是非常高的。

比如随便开一个模具都是要十几二十万起步，这样高昂的代价谁敢随便需求变更？

再比如对主板进行需求变更，你要知道对主板进行一次修改，打板、测试没有个两三周是搞不来的。这样随便搞几个次一两个月就过去，时间这么宝贵，谁能经得起这样的折腾呢？

硬件开发流程概述总结 第13篇

人都是视觉动物，如果一个产品很丑，你还想要畅销，那是谈何容易？不过美和丑，不在今天讨论的范围内，今天主要想分享的，是ID设计中对成本和产品的影响。

ID设计中有两点需要注意：

第一点：产品外观设计形体必须能开模

其实对于一件产品外观设计完以后能否开模制造出来，取决于拆件，而拆件又与装配循序、外观美观性和成本紧密关联，比如下面这2组设计。

从形体上来说这两个很不错，但从开模角度来说难度很大，除非3D打印，或者做成软胶强制脱模，否则是没法搞的。

第二点：产品外观设计必须考虑能否装配主板或其他电子器件

起码要保证你所设计的产品主板能够放进去你所设计的盒子内部，而且盒子强度也要够；然后你要确保你所设计的产品也能够很好、很有顺序地拼装在一起，不要生产出来拼都拼不起，那还叫什么设计。

如果ID通过评审就可以通过打手板进行进一步的检验和评估了，在评估OK后即可进行结构设计。