smt组长的工作计划 第一篇

SMT员工培训计划

为什么要对SMT工厂的员工进行人员技能培训？主要有以下四个方面：

1.“会做” ——如果一个员工连他所在的岗位是“做什么的”，是“怎么做的”都不知道，那还谈什么提高效率呢？所以，保证员工“会做”是培训员工技能的前提；

2.“做好” ——在保证员工“会做”的前提下，要考虑员工做的质量如何？因此，“做好”是培训员工技能的基础；

3.“做快” ——做的快意味着效率高，效率高意味着产出高，产出高意味着利润高。因此，“做快”是培训员工技能的主要要求；

4.“多能” ——更多地培养“多能”工人更可以方便人力资源的调配和基层干部的培养。因此，“多能”的实现是培训员工技能的最高价值体现。

建立员工技能培训体系，大体可以分为五个步骤：

一、了解岗位对员工技能的要求

包括如：

1.掌握机器操作安全、清洁保养知识；

2.机器设备的简单操作（例如生产程序确认、更换擦拭纸、FEEDER步距的调试等）； 3.掌握正确的换料操作流程、盘点流程；

4.掌握如何进行对料、材料品牌确认、尺寸的确认； 5.传送确认（Load/Unload）等等。

通常，最了解该岗位工作的是多年的老员工和组长、领班等，所以要全面了解每个岗位对技能的要求有哪些内容的时候，我们一定要参照这些人的意见进行汇总，这样得出的结论也往往最准确。

备注：此项目B班由刘X主导，张X、韩X、周X一起讨论(A班由陈X主导，邹X、崔X、梁X一起讨论)，于5月3日19:00之前由各班主导人递交汇总报告以书面形式递交给我，报告里要详细的写出每个岗位所必备的技能要求：如印刷员必须知道刮刀速度与产能之间的关系；操作员必须了解FEEDER的步距的选择；炉前必须知道零件的极性与PCB上的丝印的识别；FQC必须知道AOI的盲点等等。

二、员工技能调查

我们可以制定出考核项目和评价指标，根据上述所汇总的结果先拟定出考试试题，此项由我于5月9日19:00之前制定出考试试题并以纸档的形式打印出来。理论成绩与实操成绩均以现场单独就每个人提问的方式然后对每个岗位的每位员工进行考核，得出每个人目前实际技能水平的分数，这个分数就是目前每个岗位的员工的实际技能水平。

通过考核得出目前员工的实际技能分数，然后对每个项目的得分状况进行分析。

考核注意事项：

1.以资历较深的组长为主对员工进行考核，此项B班由刘X、张X、韩X、周X于5月10开始，用加班时间20:00-21:30考核，每条线一天考核时间，量化为每人的考核时间为18分钟。共8条线体，此项目截止时间是5月17日21:00。A班由陈X、邹X、崔X、梁X于5月11日开始，用加班时间08:00-09:30考核，每条线一天考核时间，量化为每人的考核时间为18分钟。共8条线体，此项目截止时间是5月18日09:30； 2.充分利用现有设备的空置时间进行考核； 3.考核以单人操作来进行；

4.考核成绩以70分为合格，不合格的人将成为员工技能培训的对象。

三、员工技能状况分析

对于员工参差不齐的技能水平，我们应该意识到提高员工的技能水平有很大的现实意义，将某一项考核指标较差的员工集中在一起，我们会发现，某些设备技能考核不达标或是较差的人很多，所以我们应该立即开展有针对性的改善措施。此项目由A、B班各主导人（A班刘X，B班陈X）根据员工考核的结果做出分类，如张三和李四需要提高印刷技能，王

五、赵六想要提高贴片机操作技能等。

备注：此项目由各主导人于5月19日19:00前提交书面分类技能培训人员名单报告给我。

四、员工技能培训计划

初步制定好员工技能培训计划之后，我们就可以按照计划定期并有重点地对员工进行相应的培训，进而达到提高员工技能的目的。此外，将整体员工技能提升起来以后，我们才可以培养更多的“多能”员工。每次的考核目的不仅仅是要看哪个员工的技能水平低下，还有一个重要的目的是考察出哪个员工的技能水平较高。技能考核得分较高的员工作为重点对象进行培养，作为管理干部进行储备，这也是员工考核的主要目的之一。培训时间现定5月20日至5月26日培训贴片机操作员，5月27日至6月2日培训印刷机操作员，6月3日至6月9日培训炉前目检和FQC。

五、员工技能培训体系的建立

通过长期反复的调查、分析以及相应的培训，我们可以建立起全面的调查信息和培训信息表。

此外，还应让员工感受到培训的重要性和价值，可利用早会时间宣讲。

星星点灯 二零一一年四月二十八日

smt组长的工作计划 第二篇

1、 认真搞好交接班

（1） 严格执行《岗位交接班管理标准》。

（2） 提前20分钟到岗位进行检查，了解上班生产情况。

（3） 认真进行交接班，重要问题要现场交待清楚，当班问题未处理清不能下班。

（4） 交班内容：

①当班产量，质量完成情况

②原材料使用和库存情况。

③产品缴库和存量情况。

④工艺条件执行情况。

⑤上、下工序与外车间的互相影响。

⑥生产上不正常情况的处理。

⑦安全及设备问题。

2、 做好当班工作

（1）组织好本班人员的各项活动。

①组织本班人员参加技术学习。

②定期召开本班人员会议。

③组织本班人员完成各项临时任务。

（2）做好生产平衡，完成当班任务

①完成产量、质量任务。

②搞好上、下班工序的生产平衡。

（3）协助解决生产问题和进行设备的检修验收。

（4）做好安全工作，搞好事故管理。

①认真执行各项制度，对违反工艺操作规程及安全生产规程的行为加以制止，直至停止其工作。

②做好本班的安全管理工作，杜绝重大人身、设备、火灾、爆炸事故，减少一般事故。

③一旦发生事故立即组织抢救，采取果断措施，防止事故扩大，并向有关部门报告。

④进行事故调查，召开事故分析，吸取教训。

（5）加强自身建设，提高技术，业务水平

①掌握本车间的生产工艺，精通操作，熟悉管理，能处理生产中的问题。

②了解设备的一般结构、原理、能处理一般的故障。

③搞好生产之间的衔接，平衡好上、下工序的生产，搞好生产平衡。

（6）完成上级交办的任务，并定期汇报

①完成上级交办的任务，认真组织完成。

②定期向生产负责人汇报工作，重要问题要及时请示有关领导。

（7）做好日常管理工作

①严格讲行考勤，不徇私情。

②严格请假手续，确保生产岗位人员的数量。

smt组长的工作计划 第三篇

smt设备学习计划

篇1：SMT设备学习计划

《smt技术基础与设备》课程标准

一．课程性质和任务

本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《电子

技术工艺基础》和《电子整机装配实习》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课

程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度；了解smt生产的过程；

掌握设备操作与设备维护等。通过本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着

重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础。

二、课程教学目标

1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测等；

2.能根据smt电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺； 3.能进行电子元器件的识别

和分类管理；

4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数； 5.了解smt设备的基本结构和工

作原理，能进行维护保养。三 参考学时 90学时。四、课程学分 5学分

五、教学内容及基本要求

六、教学建议 （一）教学方法

1.以学生发展为本，重视培养学生的综合素质和职业能力，以适应smt技术基础与设备

技术快速发展带来的职业岗位变化，为学生的可持续发展奠定基础。为适应不同专业及学生

学习需求的多样性，可通过对选学模块教学内容的灵活选择，体现课程内容的选择性和教学

要求的差异性。教学过程中，应融入对学生职业道德和职业意识的培养。

2.坚持“做中学、做中教”，积极探索理论和实践相结合的教学模式，使smt技术基础与

设备理论的学习和技能的训练与生产生活中的实际应用相结合。引导学生通过学习过程的体

验，提高学习兴趣，激发学习动力，理解相应的知识和技能。

（二）评价方法

1.考核与评价要坚持结果评价和过程评价相结合，定量评价和定性评价相结合，教师评

价和学生自评、互评相结合，使考核与评价有利于激发学生的学习热情，促进学生的发展。

2.考核与评价要根据本课程的特点，改革单一考核方式，不仅关注学生对知识的理解、技能的理解和能力的提高，还要重视规范操作、篇2：smt人员培训大纲 smt操作员培训大纲：范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容：

1.所有smt人员

知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。

了解公司无铅产品作业要求。

认识各种规格零件的包装及封装方式。

会量测电阻电容规格值。

了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。

了解smt化学品安全管理规定。

学习和应用5s

2.印刷员

了解印刷机工作原理。

知道锡膏管控及领用要求。

非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。

能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢，及调偏移，并按照smt机种作业sop

要求按时正确擦拭钢）。

熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

能正确操作印刷站的shopfloor系统。

操作员：

了解贴片机工作原理。

非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。

非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供

料器的分类；能熟练的使用这些供料器。

学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正

确实现备料和换料。

熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下

料作业。

4.目检员

熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。

学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。

并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及

时向技术员及当线领班反馈。

目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。

熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

5.物料员

熟悉smt料件包装及封装方式。

熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。

熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。

熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。

熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。

marter操作员

了解锡膏测厚的工作原理。

了解锡膏管控及领用要求。

知道几台各操作菜单的含义。

会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。

pcba品维修员

知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。

知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。

知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。

能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核。

考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗

证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试

技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：

精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及

定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。

内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员

熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。

熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。

懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。

能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。

能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。

会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

会对aoi进行简单的换线操作。

回焊炉技术员

了解锡膏特性。

精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。

能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。

定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。

平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。

调试技术员

熟悉smt外观不良项目。

能独立制作外观检测程式并完成调试。

要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。

要求元件检测pa率在99%以上。

能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。

操作员

熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。

熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。

熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生

产pcba品进行检测。

能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。

维修技术员

熟悉元件封装及包装方式。

熟悉feeder种类及规格。

熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。

不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。

熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进

行集中管理。

了解钢清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢清洗机进行日、周、月保养。

负责对钢进行编号安放管理，并负责点检钢张力及表面清洁度。

制程组技术员

非常熟悉smt工艺。

懂得各机台的工作原理。

能真实反馈现场不良并给出合理对策。

贴片机程式员

了解smt贴片机工作原理。

能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。

负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。smt培训讲师考核权责： 篇3：smt设备技术员smt设备技术员

一、目的：

1 负责对所有三星机器的操作、维护和保养并做好相关记录，以及权限内的设备

故障排除不能及时修复时（超过30分钟）及时上报工程师。2 掌握smt生产工艺流程且对整个生产过程进行控制。3 所负责设备的转线、调机，以及督导操作员对机器的操作并且监督操作员对供

料器的正确安装和机器的安全操作。4 feeder list的制作

5 每天监控产线物料损耗。6 提交上级需要的各种报告记录，完成上级交给的其它任务。7 每天做好交接记录，负责smt三星机器的“5s”工作。

二、岗位职责

1、负责smt每条生产线质量状况及进行跟踪。

2、对每种板卡上线生产时首先确认是否评估过。

3、炉温曲线的测试与管控。

4、设备回流炉维护与保养。

5、交接班工作。

6、工作总结。

7、异常处理。

9、完成上级交付的其他任务。

三、工作内容：

1 负责smt每条生产线质量状况及进行跟踪 2 对造成炉后ppm值高的问题点进行分析。对单项不良高的及时分析原因并解 决

问题。如为贴片机造成的问题，则叫设备技术员调整贴片机。3 产品品质的跟踪与处理，每小时定时查看qc报表，了解不良问题点； 4 每种板卡上线生产时首先确认是否评估过 5 对试产板卡评估，则在此板卡转好线正常生产时进行评估。如当班下班时转线

还没正常生产，可交接到对班评估。6 评估时，写清楚计划号、机型、版本、pcb板日期标示（pcb板上的日期）、生

产日期。如要求拼板和要加板边。7 炉温曲线的测试与管控

炉温曲线要求由夜班工艺技术员测试，炉温曲线图早上工程师审核后，由白班工

艺技术员将曲线图挂在相应机台，并将前一天的交于文员处归档。如 遇特殊情况，炉温曲线未测或未打印的，要交接给对班处理。如果发现无曲 线图，且无交接记录的，将追究夜班责任。如果有交接，白班没处理的，将 追究白班责任。

炉温曲线要求曲线设置温度与实际炉子设置温度一致；曲线名称与实际过炉pcb

名称一致。普通译码板峰值温度在240-250之间。大于217度时间在60-90秒。bga产品

要单独保存曲线

四、设备回流炉维护与保养

1 能自动加油的炉子,必须保证链条保持润滑状态.不能自动加油的，要求一周加链条油一次。

2 半个月对炉子热风马达点检一次，如有坏的马达，及时上报，安排时间 处

理。炉子不能带病运行。对炉子过滤装置要及时清洗。一个月对炉子全面保养一次。

3 按保养计划各保养规范对设备进行精心维护，保证机器设备始终处于最优 的技术

状态。设备保养完毕需做好设备保养记录。

五、交接班工作

1 每班写清楚交接记录,包括机器保养维护状况、品质异常处理状况,板卡工艺 评估状况等。以便了解,检查机器是否按规定的要求做了维护保养,哪些板卡什么时候做的工艺评估，有没漏评估等。

六、工作总结

1 每天做好工作笔记，对当天的工作情况进行小结，记录好当天设备的 故 障、处

理步 骤以及造成设备故障的原因所在；

2、对当天生产的产品出现的品质异常和处理方法做好记录；

3、经常开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目的。

4、异常处理，对自己所负责线别的品质状况进行跟踪。对单项不良要及时分析 原因并制定改善措施。

如；（a）、少件的，分析是摸板还是贴装少件、或是锡膏漏印飞件等。摸板的指导作业人员作业，用正确的方法拿板，放板，以防摸件。如果 是贴装少件的，叫前面技术员调机改善。如漏印的，则叫生产注意印刷。（b）如有物料原因，设计原因等造成品质异常的，首先通知工程师现场处理，然后写反馈单至文员处发电子档。

篇2：SMT培训计划表

附件1：

国家示范（骨干）高等职业学校20XX年度师资培训计划表 篇2：smt人员培训大纲 smt操作员培训大纲：范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容：

1.所有smt人员

知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。

了解公司无铅产品作业要求。

认识各种规格零件的包装及封装方式。

会量测电阻电容规格值。

了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。

了解smt化学品安全管理规定。

学习和应用5s

2.印刷员

了解印刷机工作原理。

知道锡膏管控及领用要求。

非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。

能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢，及调偏移，并按照smt机种作业sop

要求按时正确擦拭钢）。

熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

能正确操作印刷站的shopfloor系统。

操作员：

了解贴片机工作原理。

非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。

非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供

料器的分类；能熟练的使用这些供料器。

学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正

确实现备料和换料。

熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下

料作业。

4.目检员

熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。

学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。

并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及

时向技术员及当线领班反馈。

目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。

熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

5.物料员

熟悉smt料件包装及封装方式。

熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。

熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。

熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器

进行作业。

熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。

marter操作员

了解锡膏测厚的工作原理。

了解锡膏管控及领用要求。

知道几台各操作菜单的含义。

会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。

pcba品维修员

知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。

知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。

知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。

能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核。

考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗

证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试

技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：

精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及

定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员

熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。

熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。

懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。

能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。

能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。

会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

会对aoi进行简单的换线操作。

回焊炉技术员

了解锡膏特性。

精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。

能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。

定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。

平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。

调试技术员

熟悉smt外观不良项目。

能独立制作外观检测程式并完成调试。

要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。

要求元件检测pa率在99%以上。

能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。

操作员

熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。

熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。

熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生

产pcba品进行检测。

能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。

维修技术员

熟悉元件封装及包装方式。

熟悉feeder种类及规格。

熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。

不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。

熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进

行集中管理。

了解钢清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢清洗机进行日、周、月保养。

负责对钢进行编号安放管理，并负责点检钢张力及表面清洁度。

制程组技术员

非常熟悉smt工艺。

懂得各机台的工作原理。

能真实反馈现场不良并给出合理对策。

贴片机程式员

了解smt贴片机工作原理。

能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。

负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。smt培训讲师考核权责： 篇3：月度培训计划表嵩阳华中20XX年月度培训计划 华中煤矿十月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业三月份培训计划 嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业四月份培训计划 嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业五月份培训计划 嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业十月份培训计划 篇4：smt培训资料(全)一、二、三、四、五、六、smt培训手册 简介 工艺介绍 辅助材料 质量标准smt smt 元器件知识 smt

smt 安全及防静电常识

第一章 smt

smt 是surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对pcb钻插装孔而直接将元器件贴焊到pcb表面规定位置上的装联技术。smt的特点

从上面的定义上，我们知道smt是从传统的穿孔插装技术（tht）发展起来的，但又区别

于传统的tht。那么，smt与tht比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用表面贴装技术(smt)是电子产品业的趋势 我们知道了smt的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化

使得tht无法适应产品的工艺要求。因此，smt是电子装联技术的发展趋势。其表现在：

1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)因功能强大使引脚众多，已无法做成传

统的穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及

加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 smt有关的技术组成smt从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域。

使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，smt在90年代得到讯速发展和普及。

预计在21世纪smt将成为电子装联技术的主流。下面是smt相关学科技术。

电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术

自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发

生产技术

第二章 smt smt工艺名词术语

1、表面贴装组件（sma）（surface mount aemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到pcb焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与pcb焊盘的连接。

3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb

通过焊料波峰，实现元器与pcb焊盘这间的连接。

4、细间距 （fine pitch）工艺介绍 小于引脚间距

5、引脚共面性 （lead coplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于。

6、焊膏 （solder paste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和

良好触变性的焊料膏。

7、固化 （curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与pcb板暂时固

定在一起的工艺过程。

8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（sma）固化前具有

一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶 (dispensing)

表面贴装时，往pcb上施加贴片胶的工艺过程。

10、点胶机 (dispenser)能完成点胶操作的设备。

11、贴装（pick and place）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到pcb规定位置上的操作。

12、贴片机 （placement equipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

13、高速贴片机 (high placement equipment)贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、多功能贴片机 (multi-function placement equipment)用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机。

15、热风回流焊 (hot air reflow soldering)以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

16、贴片检验 (placement inspection)贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

17、钢印刷 (metal stencil printing)使用不锈钢漏板将焊锡膏印到pcb焊盘上的印刷工艺过程。

18、印刷机 (printer)在smt中，用于钢印刷的专用设备。

19、炉后检验 (inspection after soldering)对贴片完成后经回流炉焊接或固化的pcba的质量检验。

20、炉前检验 (inspection before soldering)贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

21、返修 (reworking)为去除pcba的局部缺陷而进行的修复过程。

22、返修工作台 (rework station)能对有质量缺陷的pcba进行返修的专用设备。表面贴装方法分类

根据smt的工艺制程不同，把smt分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：

篇3：SMT员工培训计划

员工培训流程

2.操作工培训流程

所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。篇2：smt新员工培训員工培訓教材

第一章 常用术语

一、pcb（printed circuit board）：印刷线路板。

二、pcba（printed circuit board aembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组

三、dip/mi（manual inserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。

四、smt（surface mounted technology）：即表面组装（装贴）技术。表面组装技术 smt 是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技

术的一次革命。

它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低

等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用 smt 技术。据统计，到 1997 年，全

世界电子设备的 smt

就达到了 66%，也就是说 smt 早已成为电子工业的支柱技术。

五、ipqc（in-proce quality control）：意思是检查制程品质控制； 其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异

常处理/ipqc 不良记录等。

六、qa（quality aurance）意思是品质保证；其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定

基准，抽样检

验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔 离处理，保持完整的检验记录。由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/

外观检查；取样

带装整盘料为 20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。

八、oqc（outgoing quality control）:出货品质控制。

九、tqc（total quality control）：意思是全面质量管理：

第二章 电子元件基础知识

1.电阻 resistor

代码：r符号：

单位：欧姆 ω，千欧 kω，兆欧 mω。

单位换算： 1kω=1000ω 1mω=1000 kω=1000000ω

1 兆欧=1000 千欧=1000000 欧姆

电阻的识别及阻值换算片状电阻(smd)：

a.普通电阻b.精密电阻

32×1000 = kω 822×1000 = kω第 1 至2 位数为有效读数 第1 至3 位数为有效读数 第 3 位数为0 的个数 第4 位数为 0 的个数 c.特别电阻 d.特别电阻 电阻表示为：0ω 电阻表示为：0ω e.特别电阻 f.特别电阻 电阻表示为：0ω 电阻表示为：ω g.特别电阻h.特别电阻 电阻表示为： ω 电阻表示为：ω

2.电容 capacitor

代码：c

符号：

规格分类：

有极性：电解电容、钽电容无极性：瓷片电容、金属膜电容

单位：法拉 f 毫法 mf 微法 uf 纳法 nf 皮法 pf

单位换算：1 uf=1000 nf =1000000 pf

第三章 防静电常识

一、静电（esd）的定义：

静电就是静止的电荷，静电一般聚集于物体表层或表面。

二、静电的产生：

静电产生有两种方式：

1、磨擦：物体初始阶段均为电中性，当两物体发生磨擦时，因表面产生热量而激发内部的电

荷运动聚集于物体表面产生静电，如是导体则电荷易流动很快恢复电中性，因此磨擦主

是绝缘体产生静电的方式。

2、感应：当一物体接近一带电体时，物体内电荷会因异性相吸，在接近带电体的一端会

与带电体电性相反的电荷，这样物体表面就产生了静电。

三、容易产生静电的因素：

1、运动的速度：原本中性的物体如果运动就会与其它物体磨擦产生静电，速度越快产

生的电荷越多。

2、湿度：湿度大时，导电性能好，静电不易产生。干燥时，导电性能差，电荷不易泄

静电易产生。

3、材料性质的差异：物体内部性质不同时会引起电荷的移动。

四、对静电敏感的元件：

一般情况下，元器件均应在无静电条件下操作，下列元件对静电最为敏感，作业时应 特别加强防静电措施。我们常见元器件中：1、mosfet（即我们常说的“mos”管；2、各种 ic；3、scr（即可控硅）；4、光耦；5、部分三极管和二极管。

五、静电防护方式：

4、建立防静电工作区，成本较高，一般为微电子企业所用。为全方位防静电措施。

5、使用防静电材料：地板涂防静电剂、使用防静电包装材料和运输材料、使用离子风

枪等。

6、保持环境湿度。湿度太低易产生静电。

7、接地。保持人身、工作台面、设备与大地同电位。

六、防静电工具材料的防静电原理：

8、防静电手环、防静电工作台面、防静电烙铁等通过引线接地将静电荷泄放掉。需要

指出的是： 防静电手环、防静电工作台面接地时均串有 1mω的电阻，以限制泄放电流的大

而可调温烙铁接地时却未串电阻，这主要是从安全上考虑，电烙铁外金属壳除了产生静电外还会有漏电，为了人身安全，故直接接地。

9、防静电周转箱、防静电物料盒、防静电珍珠棉等表面涂覆防静电剂或内部添加防静

料，可促使静电耗散，减少磨擦时产生静电。特别说明：防静电材料一般制作成黑色或粉红色，但并不说明黑色或粉红色的材料一定防静电，其它颜色的材料一定不防静电，如工作台面是绿色的，却是防静电材料。一种材料防静电主要由材料的特性决定（有些还有标示和有效期），决不能仅凭颜色决定是

防静电。

10、防静电工作服：防静电工作服是使用人造纤维和导电纤维混纺成，其有优异、持久的导

电性能，可以减少磨擦过程中静电产生的可能性，另一方面，还可以屏蔽人身产生的电荷。

11、防静电工作鞋：鞋底使用导电橡胶，可有效泄放

人体产生的电荷。、我们防静电的薄弱环节：

12、防静电手环在生产线使用时未经测量，环体与皮肤及引线与大地是否接触良好不能

控。我们所使用的大地与线体相连，线体未经嵌埋，与地板之间可能存在电势。

13、防静电箱、防静电料盒、防静电珍珠棉是否有效，未定期进行检验。

14、防静电服未直接接地，不能泄放静电电荷，只能够进行静电屏蔽或减少静电的产生。

15、防静电烙铁的接地线许多未接地。而且在另一端不能保证与烙铁外壳接触良好。

16、烙铁头因使用时间长而氧化，影响与外壳的良好接触。

17、调温烙铁是利用三芯插头直接接地，若插座中没有地线（包括没有真正的接地）或

与零线共用，那么就无法防护静电。即使真正的接了地线，插头与插座不能良好地接触，也不能达到防护静电的目的。

18、更换机型较快，员工频繁转换岗位，很容易忘记手环、电烙铁接地。

八、保持良好的习惯，减少静电的产生。

19、每次操作前将手环戴好并可靠接地后再接触 pcb 板面进行作业。

20、电烙铁、测试夹具及其它接触 pcb板的工具必须接地良好。

21、作业过程中尽量减少运动，即使运动也要减小幅度，因为人体易产生静电，而且对

容较小，少量电荷即可形成很高的电压，虽然能量较小，但足以对元器件造成致命伤害。速度越快，运动幅度越大，产生的电压越高。

22、作业过程若要离开工作岗位，应先将 pcba或器件放下，再摘去防静电手环离开。

23、经过运动后，不要立即接触 pcb 板，应先戴好防静电手环，或用手触摸大的金属

线体）让静电泄放。

24、搬运过程中不要在地上拖拉周转箱，减少其磨擦。即使是防静电周转箱，在拖拉过

也会产生静电。

25、不用的敏感元器件用防静电袋封装。

第四章 关于锡膏的印刷：

1、锡膏的成分、熔点：

1）含银锡膏其成对分及比例为：锡：铅：银=62%：37%：1%；其熔点为 183 摄氏度。

2）不含银锡膏其成都成分及比例为：锡：铅=63%：37%；其熔点为 179 摄氏度。

3）无铅锡膏其成对分及比例为：锡：铜：银=%：%：3%；其熔点为 217摄氏度。

2、锡膏的保存：

一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为 5±3 摄氏度。

3、锡膏的使用步骤及有关印刷作业参数：

1）从冰箱或冻库中取出锡膏，于室温下回温 4 小时。

2）手工均匀搅拌锡膏 5 分钟以上。

3）印刷角度一般为 45—60度左右。

4）印刷速度一般为 30—40mm/s。

5）印刷时的力度：根据 pcb 板的大小和刮刀类别，在 3—8kg力之内选取最佳印刷力

第五章 smt基本工艺构成要素：

1、丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗-->

检测--> 返修

1）丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为的焊接做准备。所用

设备为丝印机（丝印刷机），位于smt生产线的最前端。

2）点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。

3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。

4）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

5）回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用

备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

6）清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7）检测：其作用是对组装好的pcb板进行和装配质量的检测。所用设备有镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8）返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。员工 5s 培训资料

一、5s的内容

整理（seivi）→整顿(seiton)→清扫(seiso)→清洁(seiketsu)→素养(shitsuke)二、5s的作用：

1、提升企业形象。

2、升员工归属感。

a)人人变成有素养的员工。b)对自己的工作易付出爱心和耐心。

3、少浪费。

4、全有保障。

5、提升效率（生产效率、品质效率、工作效率）。

6、品质有保障。

三、5s的定义及目的：

1、整理（seivi）：明确区分需要与不需要的东西，并清除不需要的东西。目的：1）腾出空间，空间活用。

2）防止误用、误送。

3）塑造清爽的工作环境。

注意：要有决心，不必要的东西应坚决加以处置，这是 5s的第一步。

2、整顿（seiton）：把留下的所要的东西按区域整齐摆放，并加以标示。目的：1）工作场所一目了然。

2）清除找寻物品的时间。

3）塑造整整齐齐的工作环境。

4）消除过多的积压品。

注意：这是提高效率的基础。

3、清扫（seiso）：扫除垃圾污垢，保持环境干净，同时做好细致检查。目的：1）稳定品质。

2）减少工业伤害。

4、清洁（seiketsu）：维持上面 3s的成果，彻底保持清洁状态。

5、素养（shitsuke）：每位员工养成良好的习惯，并遵守规则，培养主动积极的精神。

smt组长的工作计划 第四篇

smt人员的岗位职责

一、 拉长：负责smt部整个班的生产、物料、品质跟踪及人员调配工作。具体工作如 下：

2、通知技术员（工程部）转线，负责转线的日常安排及生产现场5s管理工作。

3、生产过程中的品质跟踪，人员调配。

4、生产过程中劳动纪律的管控，生产效率、数量及尾数的跟踪；生产过程中现场的摆放和标识管理。

5．对生产完的机种要及时收回相关的生产资料和相关报表。

二、 丝印员：

1、根据拉长的安排，做好pcb印刷及印刷后的检查工作。

4、在本职工作做好的前提下，协助操作员上料、拆料、对料等工作。

三、 操作员：

1、根据拉长安排，对指定设备进行日常操作。

2、转线过程中，负责上料、对料及物料清点。

3、班后要做好日常保养的工作、设备清洁卫生、散料查找，并做好相关报表：生产记录表、生产流程跟踪单、换料记录、设备日常保养记录表等。

4、协助手贴员对设备不能贴装元件进行手贴。

5、生产首件的基本确认，是否有漏贴、有反向等。 6．机种生产完后，要拆下设备中所有物料，根据物料清单，将物料退回生产线物

料员，并将生产过程中所使用的工艺文件退回拉长。 7．首件由品质部ipqc确认后，过炉前必须确认炉温是否为该机型的炉温；并确认炉温是否正常。

四、 物料员：

1、根据部门主管或拉长的生产计划提前从公司货仓领出要生产的物料。

2、在领料过程中要做好盘点，特别是a类物料的清点，不能有少数的现象。

3、根据货仓的物料清单，对物料情况进行汇总，如有欠料或其他异常要及时反馈给拉长或部门主管。

4、生产线生产完的机型，要将物料及时根据物料单退回货仓。

5、协助拉长对生产过程中的物料进行跟踪。

6、协助操作员转线上料等工作。

五、 检查（手贴）

1、根据生产安排，对设备不能贴装的元件进行手贴，贴装过程注意元件的丝印、编号及极性，不能出现错、漏、反现象。

2、转线过程中，协助操作员上料、对料等工作。

3、对设备贴装完及手贴完的pcb‘a根据作业标准认真检查，检查合格后，方可放入回流炉中。 |

六、 部门主管（郭强、熊松林） 1. 负责依据公司生产计划制定本部门生产安排、人员调配；确保本部门按时完成公司下达的生产计划。

2. 负责本部门人员日常工作安排、人事管理等工作。 3. 负责部门各类生产异常之处理、跟进及改善效果验证。 4. 负责本部门生产工艺管理、品质保障工作。 5. 负责本部门物料之使用管理，确保完成品过数清晰、物料准确。 6. 负责本部门与其它部门的沟通等工作。 7. 负责本部门人员各类培训之需求提出或具体执行以提升其工作能力及培训计划的制定。 8. 负责本部iso、“6s推导执行。 9. 负责本部门设备维护、维修、保养等技术支持。

smt组长的工作计划 第五篇

机修组组长岗位职责

上级：车间主任

下属：维修工

适任条件：

1．有一定的组织领导能力和协调能力；

2．有3年以上机、电维修工作经验：

3．具有高中或相当于高中以上学历。

主要职责：

1．负责本班组的日常管理工作。

2．组织班组员工及时完成生产设备及行政类的各项故障修理，确保修理质量和进度。

3．领导班组成员熟悉、掌握专业技术知识，不断提高维修水平和技能，解决维修工作中的一般技术性的问题；

4．搞好班组安全、文明生产，督促班组成员严格执行公司的各项管理标准。

5．加强班组建设，搞好班组团结、协作，使维修工作顺利开展；

6．检查、督促设备日常维护工作；组织做好设备及工装制造、安装、调试、维修工作；组织做好木器、供水、供电等设施加工、安装、维修工作；

7．负责解决电气、动力设备运行中的技术问题，并对电工在技术和业务上进行指导和培训。

8．及时组织电工抢修生产用电气、动力设备及非生产类电气的安装与维修。

9．团结合作，配合各部门积极开展工作。

smt组长的工作计划 第六篇

1、提前15分钟上班，与上个班长做好交接工作，询问上个班生产情况，查看交接班记录。

2、巡查生产机台，检查定单生产进度情况，质量异常问题，生产品种有无发生变动，查看产品使用原料有无换错，原料厂家、批次等有无更换，员工是否到位。

3、安排组织本班定单生产，根据计划单安排改机及人员生产，必要时组织开班组会议。

4、检查上个 班产品遗留情况，将上个 班遗留的次品、线纱、废筒子进行分类，机器运行情况与维修给予记录，特殊问题汇报主管。

5、根据生产计划的变动，调控生产 机台数据、质量并记录。

6、定时检查现场5s管理情况，督促员工搞好地面、机台卫生工作。

7、定时检查机台袜子质量工艺，保证每隔3-4小时对袜子全面检查1次。

8、经常进行机台原料使用情况，出现原料更换要立即告知员工，避免原料用错，对原料使用和产品工艺是否一致，对不 好 用的 原料给予审核与归类。

9、经常监督员工使用原料情况，不许未做完原料更换下来，对有问题原料、有油迹原料或碰撞坏的 原料药 剥掉继续使用，确实无法使用的原料药入箱放好，以便退回原料商。

10、检查员工袜子是否填写数据跟踪卡，对产量数据经常抽查，对虚假数据给予处理，次品检查是否有连续次品，对连续次品药找出原因并进行对员工的教育或处罚。

11、预防车间安全事故发生，每天抽出时间对 车间进行检查，做好事故发生预防。

12、新产品上机，要特别对袜子质量进行跟踪，并进行对 员工进行培训，对经常出现质量问题机台要特别关注。

smt组长的工作计划 第七篇

smt操作员培训大纲：

范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员

知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。 了解公司无铅产品作业要求。认识各种规格零件的包装及封装方式。会量测电阻电容规格值。了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。了解smt化学品安全管理规定。 学习和应用5s 2.印刷员

熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 能正确操作印刷站的shopfloor系统。操作员：

了解贴片机工作原理。

非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。 非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。

熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。4.目检员

熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。 学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。5.物料员

熟悉smt料件包装及封装方式。 熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。 marter操作员 了解锡膏测厚的工作原理。了解锡膏管控及领用要求。 知道几台各操作菜单的含义。会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。 pcba品维修员

知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。 知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：

范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。

内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员 熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

会对aoi进行简单的换线操作。 回焊炉技术员 了解锡膏特性。精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。调试技术员

熟悉smt外观不良项目。 能独立制作外观检测程式并完成调试。要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。要求元件检测pa率在99%以上。能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。 操作员

熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。维修技术员

smt组长的工作计划 第八篇

SMT近期的工作计划

一．SMT车间环境的重新规划（建立一个标准的无尘环保的SMT生产车间、具体布局见附

页SMT规划示意图）

1.设备的重新摆放：将现有的A线、B线、C线、F线改成规划后示意图上并排的LINE

1、LINE

2、LINE

3、LINE4等4条2+1的高速生产线；将现有的D线、G线、H线改成示意图上得LINE

5、LINE

6、LINE7线

3.建议SMT车间进行吊顶、所有的电线和气管都从天花板过垂直进入机器接口

4.建议利用假期对SMT车间地板进行重新刷漆。

二．完善SMT的组织结构和合理的人员配置

的组织结构和人员的配置见附页

2.将对所有管理人员进行明细的分工和职责范围

3.对所有岗位进行定编定岗和培训

三．SMT 设备的大保养

当设备完成摆放后逐一对每条线进行检修和较为全面的保养

四．完善SMT程序和流程、建立完善的统计数据

1.建立生产效率的日、周、月统计总结；品质的日、周、月统计和总结；物料损耗的统计和结及生产异常的统计和总结

2.建立SMT标准工艺栏和SMT品质、效率栏

五．制定SMT的各项目标

生产效率目标

品质直通率目标

物料损耗目标

生产成本控制目标

以上计划如果在公司的全力支持下将在三个月内完成；三个月后一定会有一个全新、稳定、高效的SMT标准的无尘环保生产车间。