纳芯微公司总结 第1篇

1、IPO 募资助力长远发展，车规领域突破打开成长空间 公司晶圆代工主要委托中芯国际等厂商，高业绩成长性下公司有望获得较高的产能支持。 公司采用 Fabless 模式，晶圆代工主要通过东部高科、中芯国际、台积电等晶圆制造商，封装测试方面主要与日月光、长电科技等厂商进行合作。公司作为国内领先的隔离芯片 厂商，已获得中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔等众多行业龙头标杆客户的认可，国产替 代背景下公司正快速拓展产品品类与下游客户，近年来业绩保持高增长，在当前晶圆产 能供不应求背景下，公司凭借高成长性有望获得较高的产能支持。

公司核心技术人员均拥有海外大厂的工作经验，过往发展充分证明了公司强大的技术研 发能力，IPO 后公司有望依托上市公司平台和募集资金实现产品品类的快速拓展： 公司过往发展充分彰显了自身强大的研发能力：公司 2014 年首颗传感器信号调理 ASIC 芯片实现量产，当年即实现盈利；2016 年启动数字隔离技术研发，2018 年推 出隔离与接口芯片等产品，并陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货；2020 年 第三季度驱动与采样芯片实现批量出货，2021 年即实现收入 亿元。公司现已取 得中兴通讯、汇川技术等龙头客户的普遍认可，三大产品系列均有部分产品品类通 过车规级认证。公司过往的量产进展、产品导入节奏均彰显了自身的研发能力。

IPO 后有望依托上市公司平台加速拓展产品系列：公司核心技术人员均拥有 ADI、 美满等海外大厂的工作经验，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知 名院校，研发团队保持稳定，上市后有望获得资金支持以实现快速发展。公司本次 IPO 共募集资金净额 亿元，其中 亿元用于信号链芯片开发、补充流动资金 等募投项目，超募资金也将为公司产品品类拓展和下游市场开拓提供资金支持。

国产替代背景下公司加速导入行业龙头标杆客户，车规级认证通过进一步扩大先发优势。 公司核心产品的性能指标、可靠性达到或优于国际竞品，在价格、交期、售后服务等方 面具有一定的优势，2018 年中美贸易摩擦后公司依托优质的产品品质充分受益于国产替 代机遇，取得中兴通讯、汇川技术、阳光电源、海康威视等众多行业龙头标杆客户的认 可，车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、长城汽车等终端厂商实现批量装车。车规级产 品认证周期长、技术门槛高，公司产品导入汽车电子将进一步扩大先发优势。

公司收入主要来源于信息通讯、工业控制等领域，汽车电子领域放量将带来新增长动能。 公司成立初期专注于消费电子市场，2016 年开始向工业及汽车领域发展，受益于国产化 替代机遇以及下游领域需求的大幅增长，公司在信息通讯、工业控制等领域快速放量， 2021H1 来自信息通讯领域的收入占比达到 。公司车规级芯片产品在汽车电子领 域尚处于起量阶段，2021H1 实现营业收入 万元，随着公司产品在下游汽车客户 的快速导入，未来车规级产品放量有望为公司增长提供新动能。

公司信号调理 ASIC 芯片在国内细分市场中已取得较高的市占率，隔离芯片在国内先发 优势明显，过往发展历程充分证明了公司的管理水平和研发能力，在经验丰富的研发团队和充沛的 IPO 募集资金支持下，公司未来有望步入发展快车道。当前晶圆产能持续紧 缺，公司凭借高成长性有望获得较高的产能支持，我们认为公司业绩有望保持高增长。

2、行业高景气叠加国产替代加速，业绩已步入高增轨道 行业高景气叠加国产替代加速，公司扩展产品品类并加速客户导入，实现业绩高增长。 行业高景气叠加国产替代加速，公司产品系列持续拓展，凭借优质的产品品质导入下游 龙头厂商，未来有望持续受益于国产替代机遇。公司 2018-2021 年营业收入 CAGR 达到 ，其中 2021 年营业收入同比+至 亿元。利润方面，公司 2019 年以 来盈利能力整体呈上升态势，2021 年归母净利润同比+至 亿元。随着公司产 品品类扩张和下游领域持续拓展，业绩正步入高速增长轨道。

公司毛利率保持相对稳定，期间费用率受益于收入规模效应而整体呈现下降趋势。新产 品推出初期一般售价相对较高，随着出货量的上升，毛利率趋于稳定，2018-2022Q1 公 司毛利率均保持在 50%以上，未来毛利率有望受益于新产品推出带来的正贡献。公司近 年来收入增长的规模效应开始显现，销售费用率、管理费用率和财务费用率均呈下降态 势。公司近年来研发费用逐年上升，科创板上市后预计将进一步加大研发投入。

受益于国产替代趋势及国内市场旺盛需求，公司充分发挥在细分产品领域的市场竞争优 势，实现信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片销量的快速增长：

信号感知芯片：2021 年收入 亿元，同比+，收入占比 。受益于终 端市场的旺盛需求，信号感知芯片营收持续上升，其中传感器信号调理 ASIC 芯片 2021 年上半年销量达 亿颗，集成式传感器芯片中的温度传感器芯片等受 2020 年以来测温需求的增加，出货量大幅提升，驱动业务收入不断增长。

隔离与接口芯片：2021 年收入 亿元，同比+，收入占比 。公司 打破 ADI、TI 等国际厂商的垄断，2018 年在国内率先提供同等性能且能够满足国内 一线厂商需求的产品，并在信息通讯、工业控制等领域快速放量。随着公司车规级 产品逐步导入汽车客户，未来汽车电子领域放量有望带动业绩高增长。

驱动与采样芯片：2021 年收入 亿元，同比+28072%，收入占比 。公司 驱动与采样芯片 2020 年第三季度实现批量出货，2021 年以来下游信息通讯和工业 控制等领域客户加大采购规模，2021 年上半年出货量达 2035 万颗，收入增长显著， 成为公司新的收入增长点，未来对公司的营收贡献有望持续上升。

公司经营规模扩张叠加下游客户订单量增长，存货水平持续提升支撑未来业绩高增长。 由于公司经营规模呈现高速增长态势，同时行业高景气度下，上游代工产能紧张，下游 市场需求持续旺盛，订单规模不断上升，公司库存水平持续提升，能够对未来业绩增长 形成有力的支撑。经营活动现金流净额和净利润存在差距，主要是由于行业高景气下公 司加大备货力度所致。公司正步入高速发展轨道，未来经营现金流有望回归正常。

纳芯微公司总结 第2篇

受新能源汽车和 5G 等需求拉动，中国模拟芯片市场规模不断上升，具有广阔市场空间。 根据 IDC 数据，2020 年中国模拟芯片市场规模占全球市场份额达 36%，是全球最主要的 模拟芯片市场。根据中商产业研究院数据，2021年中国模拟芯片市场规模达亿元， 市场空间广阔。随着未来新能源汽车和 5G 等领域的发展，中国模拟芯片市场将呈现稳步 上升态势，模拟芯片厂商迎来新一轮发展机遇。

中国集成电路存在巨大供需缺口，模拟芯片本土自给率偏低，国产替代空间广阔。我国 集成电路目前仍存在巨大供需缺口，中美贸易摩擦背景下本土半导体厂商迎发展机遇期。就模拟芯片而言，本土模拟厂商起步较晚，产品种类和收入规模较行业龙头存在一定差 距，德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯等欧美厂商占据国内模拟芯片市场主要地位， 本土厂商自给率偏低，2020 年仅为 12%，国产替代空间巨大。

公司积极推进数字隔离芯片、驱动与采样芯片等产品的国产化进程，市占率稳步提升。 国内厂商数字隔离芯片整体份额偏低，公司发力较早，根据 Markets and Markets 数据， 公司 2020 年数字隔离类产品的全球市占率达 。公司在 2020 年第三季度推出驱动 与采样芯片，目前市场份额不断提升。相较于国际厂商，公司在保证产品质量的同时， 具有较为明显的价格优势和及时有效的本土化服务，在国产替代之路上稳步前行。

纳芯微公司总结 第3篇

晶圆产能紧张的风险：公司采用Fabless模式，晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。若未来晶圆产能紧张形势加剧，晶圆采购价格大幅上涨，存在对公司经营业绩、产品交期、现金流等造成不利影响。

市场竞争加剧的风险：公司所处赛道主要竞争对手为成立时间早且品牌影响力较高的国外企业包含Melexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。若公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

下游需求波动的风险：公司的经营业绩的快速增长主要受下游信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域需求增长。如果未来受到外部环境包含疫情的影响，公司下游市场需求度下降，经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。

研发未达预期的风险：公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，为典型的技术密集型行业，如果未来公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中存在关键技术未能突破、性能指标未达预期的风险。

短期内股价波动风险：该股为次新股，流通股本较少，可能存在短期内股价大幅波动的风险。

主要客户变动风险：公司自2018 年开始通过客户A 指定的经销商向其进行供货，但自2020 年第四季度起已暂停向公司下达新订单，上述变动将在短期有不确定性风险。

汽车电子领域销售存在不确定性：车规级芯片通过验证及实现批量装车的周期较长；公司部分车规级芯片尚未供货或处于小批量出货阶段存在一定不确定性。

国际贸易摩擦风险：公司终端客户包括诸多境内知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧存经营性风险。

疫情风险：全球范围内尚有疫情，如果疫情进一步发展，可能导致公司的经营成果产生直接或间接的不利影响。

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纳芯微公司总结 第4篇

磁传感器在汽车、光伏等新能源领域有广泛应用，下游成长性突出。在光伏逆变 器、新能源车主驱等环节，隔离芯片与磁传感器常常搭配使用；在汽车领域，磁 传感器亦广泛应用于轴、踏板位置检测等场景。磁传感器与隔离芯片下游重合度 高，具有较强协同效应。从市场体量上来看，如我们前文所述，磁传感器市场规 模约 26 亿美金，与隔离芯片（约 25 亿美金）相近，市场空间广阔。

2021 年公司发布芯片级电流传感器芯片，2022 年发布霍尔效应磁角度传感器。 公司 100A 级磁电流传感器产品集成度高，无需原边供电，外围 Layout 方便， 产品性能突出，面向光伏、汽车 OBC 和 DC/DC、工业等市场。同时，公司隔 离芯片、压力传感器等产品在汽车、工业等市场已经形成批量销售，产品认可度 相对较高，客户资源丰富。布局磁传感器产品，公司有望发挥各项业务的协同优 势，快速导入客户，为公司带来收入贡献。

.非隔离品类打开长期成长空间

模拟品类众多，市场空间广阔。根据IC Insights的数据，2021年全球模拟芯片市场741亿美元，YoY+33%；预计2022年市场规模将达到832亿美元，YoY+。相比隔离芯片，非隔离芯片面向消费、通讯、汽车、工业等几 乎全部下游，应用场景更加丰富，市场规模更加广阔。分下游来看，新兴应用领 域如汽车、光伏、风电、储能、HPC、5G等领域增速最快。传统的模拟芯片市场如工业、消费预计将持续稳健增长。根据 IC Insights数据，2021-2022年模拟芯片下游中增速最快的领域分别为汽车和通讯，分别将达到 17%和14%。

隔离芯片可以理解成“非隔离芯片”+“隔离通讯部分”的组合体。但隔离芯片 中的非隔离部分与普通的非隔离芯片在参数和设计细节上有所差异，两者互有相 通，而又有一定不同。除隔离芯片和传感器以外，公司亦围绕汽车、工业关键应 用布局非隔离芯片，包括 LED 驱动、电机驱动、负载开关等。随着公司产品品 类扩张，公司产品能够覆盖的单车价值量将持续上升，成长空间将被不断打开。

纳芯微公司总结 第5篇

公司各类产品性能优良，数字隔离芯片处于国内领先地位，性能可对标国际厂商。隔离 类芯片的安规认证包括 VDE、UL、CQC 等，公司各品类数字隔离类芯片中的主要型号 均通过上述安规认证，并在国内率先通过 VDE 增强隔离认证，该认证是目前实施的唯一 同时提供基础隔离与增强隔离认证的器件标准。隔离芯片看重信号传输效率及延时、抗 干扰及抗静电能力等，公司产品可实现业界高水准抗干扰及抗静电指标，性能指标优良， 可对标国际大厂产品。

国产替代背景下公司加速导入行业龙头标杆客户，车规级认证通过进一步扩大先发优势。 公司核心产品的性能指标、可靠性达到或优于国际竞品，在价格、交期、售后服务等方 面具有一定优势，近年来充分受益于国产替代机遇，与下游多领域标杆客户建立了合作 关系，产品已切入中兴通讯、汇川技术、阳光电源、海康威视等优质客户，车规级芯片 已在比亚迪、东风汽车、长城汽车等终端厂商实现批量装车。随着公司客户覆盖强度的 加大，下游各领域营收都将获得持续增长。

公司数字隔离和传感器芯片等应用于电动车的多个场景，未来将极大受益于汽车电动化。 相较于燃油车，新能源汽车 BMS 系统新增了对温度和电流传感器等芯片的需求；新能源 车器件供电来源是 400V 左右高压转换而来的 14V 低压电，需使用数字隔离类芯片消除 高压对低压器件的影响。由于新能源汽车所处的路况状态和高速运行时的磁噪声都会干 扰车辆安全运行，需使用数字隔离芯片去除信号中的噪声，保证车辆平稳运行。公司未 来将极大受益于汽车电动化趋势，扩大车规领域先入优势，加速隔离芯片放量进程。

公司车规领域发力较早，产品推出迅速，已通过车规相关认证测试，开始批量装车。公 司 2016 年开始布局车规领域，目前三大产品系列均有部分产品通过了车规级认证，在国 内厂商中具备明显的先发优势。国产替代背景下，公司凭借优良的产品性能，实现了在 比亚迪、东风汽车、五菱汽车、宁德时代等终端厂商的批量装车，并进入上汽大众、联 合汽车电子等厂商的供应体系。目前公司车规级芯片仍处于放量前期，未来将持续拓展 市场，加速导入优质客户，提升市场份额。

纳芯微公司总结 第6篇

在新能源发电和储能系统中，隔离芯片主要用于实现逆变器、变流器、PCS 等 设备中的隔离、采样、通信等功能，是电力电子变换器不可或缺的芯片组件。此 外在储能电站的 BMS 系统中，隔离芯片亦广泛应用于板间通讯，用以隔绝高压 和信号干扰。近年各国相继提出碳达峰、碳中和目标，新能源装机需求快速成长，随着新能源 装机需求成长，电网的调频、调峰能力受到挑战，储能需求亦迎来快速成长期。 未来随着新能源发电装机量和储能装机量的增长，隔离芯片需求亦将受益。

纳芯微公司总结 第7篇

公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片；下游应用覆盖工业/通信/汽车/光伏新能源等领域，受益于下游市场需求快速增长，叠加公司持续加大研发投入，推动各项业务快速发展。

1）隔离与接口芯片：公司凭借创新的隔离工艺、高可靠性的设计及质量管控，目前已经开发多款产品，随着下游应用快速增长叠加国产替代机遇，有望带动业务快速增长；

2）信号感知芯片：公司各类信号调理芯片广泛应用于消费电子/工业控制/汽车电子等领域，随着下游应用领域的需求，有望保持一定的增速；

3）驱动与采样芯片：2020年公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，品类的扩张有望带动业务快速增长，此外该产品下游覆盖电力储能、光伏、功率电机驱动等细分领域，特别是在汽车电子应用，公司凭借丰富的车规级芯片开发能力已在国内主流客户中实现批量装车。我们预计公司2022~2024年营收分别为、、亿元，归母净利润分别为、、亿元。

可比公司方面，公司目前主要产品为功率器件包含隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片等，下游应用覆盖工业/新能源光伏/汽车电子等领域，因此我们选圣邦股份、思瑞浦作为模拟芯片可比公司；从应用端参考斯达半导作为可比公司。

根据wind一致性预测，可比公司22年平均PE为77倍，我们给予公司75倍PE，对应市值为亿元，对应价格元/股。

纳芯微公司总结 第8篇

隔离器件将输入信号进行转换并输出，通过电气隔离保证信号传输的安全性。隔离器件 用于保证强电（高电压）和弱电（低电压）之间信号传输的安全性，如果没有电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全或电路设备造 成损害。一般来说，涉及到强弱电之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安 规认证，因此隔离芯片广泛应用于信息通讯、工业控制、新能源汽车等多个领域。

根据实现原理不同，隔离器件可分为光耦隔离和数字隔离芯片： 光耦隔离：光耦隔离以光为媒介来传输电信号，由发光器件和光敏器件组成，当输 入端加上电信号使发光器件发光时，光敏器件感光而产生光电流，从而实现了“电光-电”之间的转换。光耦传输速度相对较慢，且存在较大的传播延迟和偏移，无法 满足对隔离器件日益增长的带宽和耗电量要求。 数字隔离芯片：数字隔离分为磁感隔离（磁耦）、电容耦合隔离（容耦）和巨磁阻隔 离等类型，巨磁阻隔离应用较少。相比传统光耦，数字隔离芯片结合标准 CMOS 硅 技术，采用较小的几何形状，制造工艺具有更高可重复性和稳定性，实现了小尺寸、 高速度、低功耗及较广的温度范围，拥有更高的可靠性和更长的寿命，具有功耗低、 可集成多个通道等优势。

由于信息通讯、工业控制、新能源汽车等领域的持续发展，对隔离器件的性能要求不断 提升，相较于光耦隔离，数字隔离类芯片具备更高耐压、更低功耗、更高可靠性，并朝 着提高传输速度、传输效率和集成度的方向发展，逐渐替代光耦隔离成为主流技术路径。

数字隔离芯片主要应用于工业、车规等领域，汽车电气化和工厂自动化提供主要增量。 根据 Markets and Markets 数据，工业领域是数字隔离芯片最大的应用场景，2020 年占比达，未来将受益于带隔离驱动的电机用量增加、工业物联网对隔离接口需求提升； 汽车电子是数字隔离芯片第二大应用场景，2020 年占比 ，汽车电气化对安规需求 的提升为数字隔离芯片贡献巨大增量，是数字隔离芯片未来最重要的增长来源。

新能源汽车 OBC、BMS 等为数字隔离芯片贡献新增量，销量提升催生市场规模扩张。 出于安规需求，数字隔离类芯片广泛应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括OBC （车载充电器）、BMS（电池管理系统）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器，随着汽 车电气化程度的提升，单车数字隔离芯片用量和价值量随之增长。根据中汽协数据，2021 年我国新能源汽车销量 万辆，2022Q1 销量 万辆，渗透率达 ，我们预 计新能源汽车销量将延续增长态势，驱动数字隔离芯片市场规模不断扩张。

工控领域中，数字隔离芯片用于高低压信号传输，未来将受益于工业自动化的逐步推进。 随着工控领域机器设备的增加，人机交互情形增多，工业用电为 220-380V 交流电，远超 人体安全电压 36V，需通过数字隔离芯片保障操作人员的安全。具体而言，工业自动化 系统有多个 PLC/DCS 节点，每个节点控制一至多个变送器、机械手及变频器等设备。随 着工业自动化的推进，预计将对数字隔离芯片产生大量需求。

欧美厂商长期主导全球数字隔离芯片市场，以纳芯微为代表的国内厂商加速国产替代。 根据 Markets and Markets 数据，意法半导体、芯科科技、亚德诺、博通及英飞凌等欧美 厂商占据全球数字隔离芯片市场主导地位，2020 年其全球市占率合计达 40%-50%。国内 厂商整体份额偏低，目前主要供应商为纳芯微和荣湃半导体，其中纳芯微在国内市场率 先推出数字隔离芯片，先发优势明显，2020 年纳芯微数字隔离类产品的全球市占率达 ，未来有望持续受益于国产替代机遇。

纳芯微公司总结 第9篇

. 信号感知芯片：MEMS传感器在汽车电子应用大幅增加

信号调理ASIC芯片是MEMS传感器芯片重要组成部分。在信号感知方向，传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，由于敏感元件存在非线性或受温度影响较大等特点，需要信号调理ASIC芯片对敏感元件输出的电信号进行调理。

公司各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用，构成完整功能的传感器芯片。

2022年中国市场MEMS传感器市场规模有望增长至千亿规模。3C产品、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及全球电子整机产业向中国转移的趋势促进了中国市场MEMS传感器的快速发展。

根据赛迪顾问的数据，2016年中国MEMS传感器的市场规模为亿元，2019年市场规模增长至亿元，预计2022年市场规模将增长至1,亿元。

作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，信号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。

在细分领域上，中国MEMS传感器的市场构成以汽车电子和智能手机相关传感器为主，压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等产品已成为中国MEMS传感器市场的重要组成部分。

MEMS麦克风全球市场规模达到80亿人民币并维持稳定的增速。

MEMS传感器消费电子类下游产品智能手机、平板电脑、可穿戴设备整机产量的增长，以及整机产品中硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等的渗透率进一步提高，带动了相关MEMS传感器行业需求的增长，作为后端信号处理的传感器信号调理ASIC芯片亦随之增长。

随着智能手机、智能音箱和TWS耳机的发展，MEMS麦克风作为其关键组件实现了市场规模的快速增长。根据麦姆斯咨询的数据，全球市场的MEMS麦克风从2010年的亿元人民币增长至2019年的亿元人民币，年均复合增长率达。

根据YoleDevelopment的预测数据，全球MEMS麦克风市场在2019年至2025年之间将以年均复合增长率发展。物联网（IoT）和可穿戴设备应用等新兴市场也将为MEMS硅麦克风市场创造新的增长点。

智能工业带动信号调理芯片应用市场进一步拓展。传感器及其信号调理ASIC芯片产品在工业领域应用广泛，其作为过程控制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。在工业智能化的背景下，传感器可以有效采集各个生产环节数据，并及时反馈给控制中心，根据其输出的结果准确地推进后续生产环节。

根据Markets and Markets的相关数据，工业传感器市场规模预计将从2020年的182亿美元增长到2025年的290亿美元，年均复合增长率为。传感器信号调理ASIC芯片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。

汽车智能化加速传感类应用发展，有望开启信号调理下一轮增长曲线。汽车传感器的前端敏感元件通常将测量的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，由传感器信号调理ASIC芯片对其进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号。

传感器信号的精准性、可靠性和及时性直接影响汽车控制系统的运行效率和安全性。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。

根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。汽车对传感器的需求日益提升，促进了传感器及其信号调理ASIC芯片市场规模的增长。

另外，根据Wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化仍有较大进步空间。

. 隔离芯片：受益新能源变革，高电压、严格安全规范具高准入门槛

数字隔离技术性能优异，具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势。根据实现原理不同，隔离器分为光耦和数字隔离芯片。近年来随着CMOS工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。

数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。

根据Markets and Markets的数据，2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达，其次是汽车电子行业，占比达，通信领域位居第三，占比达。

随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升，数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。

工控领域人机交互场景扩张，有望带动隔离芯片需求持续增长。工业背景下，人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，而工业用电为220V至380V交流电，远超人体的安全电压36V。为了保障生产人员的人身安全，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。

具体来说，工业自动化系统有多个PLC/DCS节点，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。

除了保护生产人员外，数字隔离芯片还用于保护模块和隔离噪声信号。工厂自动化中不同模块的电压不同，如PLC的工作信号和通信传输电压都是24V，而系统核心电子元件基本都为5V，此时需要数字隔离芯片保护低压域的器件安全。

另外，工业对数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰。

5G通信基础设施建快速增长，隔离芯片进口替代需求较大。据前瞻产业研究院数据，2019-2021年中国5G基站数量分别达到13、72、万站，5G基站数量在短期内仍将保持较高的增长速度。

在信息通讯行业，公司的数字隔离类芯片主要应用于通信基站及其配套设施的电源模块中。5G信号通过中高频段传输，宏基站所能覆盖的信号范围有限。

为了保障信号的覆盖程度，除了增加5G宏基站的部署密度之外，还需配套建设大量小基站来进行高频网络的密集覆盖，因此5G电源模块的需求将大幅增长。

另外，5G频段高频化所带来的覆盖区域变小，除了将导致5G时代全球站点数量倍增外，站点能耗也将翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G时代的倍。随着电源功率提升，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。

新能源汽车电气化程度高，数字隔离芯片需求显著扩大。与汽油车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。

2020年11月2日，_正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。

根据工信部统计数据，新能源汽车销量在2021年增长至万辆，同比增长倍；在中国汽车销量的渗透率达，仍有较大的增长空间。未来新能源汽车市场规模的持续扩张将带动数字隔离类芯片的发展。

. 驱动与采样芯片：大功率场景的核心模拟芯片，国产替代空间大

驱动芯片下游广泛应用于工业、汽车等领域，市场规模有望保持一定的增长。驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路，根据驱动芯片应用领域的不同，可以分为马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。

根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2020年全球市场驱动芯片出货量共亿颗；根据2018年中国驱动芯片出货量数据，中国驱动芯片出货量占全球出货量33%；预计2023年全球驱动芯片出货量将达1,亿颗，随着国内驱动芯片企业的发展，中国出货在全球的占比有望逐年提升，我们假设2023年中国在全球的出货占比提升至35%，2023年中国驱动芯片出货量预计达到亿颗。

采样芯片连接真实世界与数字世界，国产替代空间大。智能化带动在工业和汽车应用的高压电流电压检测中，通常采用隔离运放或调制器来进行电气隔离采样。

随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统监控，广泛适用于工业控制、光伏逆变、UPS电源、车载充电器、充电桩等应用中。ADC是较为常见的采样芯片，根据咨询公司Reports and Data的统计数据，2019年全球ADC的市场规模为亿美元，其中IT和通信应用占比达34%；预计该市场在2020年至2027年期间的年均复合年增长率为，到2027年市场规模增长至亿美元。

纳芯微公司总结 第10篇

行业高景气叠加国产替代加速，公司作为国内模拟芯片细分赛道龙头有望持续受益。根 据 IDC 数据，2020 年中国大陆地区的模拟芯片市场规模占全球市场的比例达 36%，但市 场份额主要由海外厂商主导，国产化率偏低。公司在国内率先布局数字隔离芯片等产品， 目前在国产替代进程中已取得一定成果，根据 Markets and Markets 数据，2020 年公司数 字隔离类产品全球市占率达 ，驱动与采样芯片 2021 年也开始大幅放量，市场份额 持续提升。公司作为国内模拟芯片领先厂商，未来有望把握国产替代机遇快速成长。

汽车电动化对隔离芯片产生巨大需求，公司发挥车规领域先发优势，产品逐步开始放量。 公司数字隔离和传感器芯片在电动车 OBC（车载充电器）、BMS（电池管理）等多个系 统均有应用，汽车电动化催生大量需求。公司 2016 年开始布局车规领域，目前三个系列 多款产品已通过认证周期长、技术门槛高的车规认证，在国内厂商中具备先发优势，部 分产品已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、宁德时代等多个整车厂实现批量装车，开始 进入放量阶段，未来公司将在车规领域持续发力，进一步扩大先发优势。

公司通过 IPO 募集资金净额 亿元，将支持多项发展规划落地，加大研发投入力度。 公司拟募集 亿元，投向信号链芯片开发和研发中心建设等项目，用于研发新一代模 拟芯片、设立新产品研发实验室，并重点针对车规领域展开产品开发，进一步提升公司 的核心竞争力和市场影响力。此外，公司拥有高额超募资金，预计研发投入将获得大幅 增加，人才引进和培训力度也将得到进一步加强，研发实力稳步提升，科技成果转化和 新品类的推出速度有望加快，有助于公司加大下游客户覆盖面，实现快速成长。

纳芯微公司总结 第11篇

公司持续高研发投入，不断加深技术积累，开拓产品品类。22H1 公司研发费用 达到 亿元，同比+。尽管研发费用快速增长，但由于公司收入体 量亦快速增长，且公司 2022 年 6 月 23 日才完成首次限制性股票授予，股份支 付费用体现暂不明显，公司研发费用率低于行业平均水平。22H1 公司销售费用 率和管理费用率分别为 、，同比、，费用率下 降主要原因系公司收入规模增长摊薄期间费用。我们预期未来随着公司收入增长， 期间费用率水平稳中有降。

纳芯微公司总结 第12篇

公司 2013 年成立以来聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售，经过近 10 年 发展，公司已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，成为国内隔离芯片领军 厂商，2022 年 4 月 A 股科创板上市后有望借助资本市场的力量快速成长：公司初创期（2013-2015 年）：公司于 2013 年成立，2014 年首颗芯片量产，当年公 司即实现盈利，2015 年公司获得国家高新技术企业认定，2015 年底之前，公司产品 主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片。

快速拓展期（2016-2021 年）：公司 2016-2017 年围绕信号调理 ASIC 芯片业务进一 步扩充产品品类，同时立足消费电子领域向工业及汽车领域发展。2018 年以来公司 开始新产品品类拓展，先后开发隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器 芯片等多类产品，形成从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局。

未来（2022 年-未来）：公司将秉承三大板块齐头并进策略，致力于成为信号感知芯 片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供 商；同时 IPO 后有望借助资本市场力量实现产品品类和应用领域的快速拓展。

公司目前拥有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品系列，现已能 提供 800 余款可供销售的产品型号，2020 年出货量超过 亿颗： 信号感知芯片：传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理 ASIC 芯片构成，公司 信号感知芯片包括传感器信号调理 ASIC 芯片和集成式传感器芯片，其中传感器信 号调理 ASIC 芯片用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专 用化芯片；近年来公司向前端的敏感元件领域进行拓展，推出集成式传感器芯片。

隔离与接口芯片：隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端 电气隔离的一种安规器件。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片， 广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司数字隔离芯 片包括标准数字隔离芯片和集成电源的数字隔离芯片，接口芯片按是否具有隔离功 能分为隔离接口芯片和非隔离接口芯片。 驱动与采样芯片：公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，其中驱动芯片 是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU） 的逻辑信号；采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中 电流、电压等模拟信号的监控。

公司顺应国产替代趋势，依托自身较强的研发能力适时推出新产品，产品组合持续优化。 公司以传感器信号调理 ASIC 芯片业务起家，2018 年在国内率先推出隔离与接口芯片， 凭借优异的产品品质打破 ADI、TI 等海外厂商的垄断，在信息通讯、工业控制等领域进 行国产替代，2021 年收入占比达到 。公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度实 现批量出货，2021 年收入占比达到 ，成为公司新的收入增长点。公司 IPO 后有望 依托较强的研发能力和充沛的资金支持持续拓展产品系列，推动未来业绩高增长。

公司核心团队王升杨、盛云、王一峰为实际控制人，员工持股及股权激励吸引优质人才。 公司董事长兼总经理王升杨直接持有 的公司股份，通过实际控制人持股平台瑞矽 咨询和三个员工持股平台分别控制 、的股权；副总经理盛云、王一峰分别持 有公司 、的股权，三人通过一致行动人协议合计控制 的股权，为公 司控股股东、实际控制人。此外，包括公司管理层在内的共 111 名员工通过纳芯壹号、 纳芯贰号、纳芯叁号和纳芯微 1 号资管计划共持有 的公司股份，2022 年 6 月公司 向 180 名员工首次授予 277 万股限制性股票，占公司当前总股本的 ，激励对象主 要为骨干员工。公司员工持股和股权激励计划覆盖范围广、激励力度大，吸引了复旦大 学、中科大等知名院校背景的人才加入。

纳芯微公司总结 第13篇

传感器信号调理 ASIC 芯片对输出信号进行放大和转换，去除环境因素导致的输出偏差。 传感器信号调理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工艺制程的、用于对传感器敏感元件的输出 信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。传感器敏感元件输出的信号一般较为微弱， 不能直接使用，需信号调理 ASIC 芯片对信号进行放大和模数转换，同时输出信号存在 非线性和温度系数过大等问题，需信号调理 ASIC 芯片进行校准处理来去除偏差。

MEMS 敏感元件配套传感器信号调理 ASIC 芯片，可实现现实和数字世界信号的转换。 MEMS 敏感元件可测量压力、声音、温湿度等物理量，并将其转化为电信号，但 MEMS 敏感元件输出的信号不能直接使用，需信号调理 ASIC 芯片对其进行调理。MEMS 敏感 元件和 ASIC 芯片可合封成集成式的传感器芯片，用于各类传感器产品中。除信号调理 ASIC 芯片外，公司也能提供完整功能的集成式传感器芯片产品。

下游应用对 MEMS 传感器需求提升，将带动信号调理 ASIC 芯片市场规模不断上升。国 内 3C 产品和汽车电子快速增长，驱动国内 MEMS 传感器市场规模稳步上升，赛迪顾问 预计 2020 年中国 MEMS 传感器市场规模 亿元，呈现增长态势，信号调理 ASIC 芯 片市场规模有望随之上升。细分产品来看，国内传感器应用以汽车电子和智能手机为主， 使得在上述两大领域应用较多的射频、压力、惯性、麦克风传感器等占比较大，公司产 品涵盖压力、硅麦克风、加速度等信号调理 ASIC 芯片，未来有望持续受益。

随着汽车向电动化和智能化发展，带动传感器使用数量和种类均不断增加。随着工业自 动化的推进，工业传感器市场规模保持增长势头。汽车电子方面，根据 Yole 数据，2020 年全球 MEMS 传感器下游应用中，汽车电子占比达 ，传感器最初用于汽车发动 机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等 方面，其数量和种类均不断增加，博世估计目前单车传感器使用量超 50 个，叠加汽车销 量的持续增长，将带动传感器及信号调理 ASIC 芯片市场规模大幅提升。

全球信号感知芯片市场主要由欧美厂商主导，国内厂商在部分细分产品具备一定优势。 传感器信号调理 ASIC 芯片方面，国外厂商博世、意法等主要配套自身 MEMS，瑞萨和 迈来芯出售自研芯片，纳芯微在国内厂商中具备领先地位，根据 Transparency market research 数据，公司 2020 年压力和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片国内市占率分别为 和 。集成式传感器芯片方面，恩智浦、英飞凌等公司占据主要份额，国产 化率极低，公司目前推出温度和压力等集成式传感器芯片，开启国产替代进程。

纳芯微公司总结 第14篇

驱动芯片用于快速开启和关断功率器件，采样芯片用于系统中电流、电压等信号的监控。 驱动芯片通过放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能 力，实现快速开启和关断 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件。采样芯片是一类实 现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离驱动和隔离采样芯片在实现原驱动和采样功能的同时，可提供电气隔离功能。

驱动芯片和 ADC 芯片市场规模均不断上升，中国驱动芯片出货量在全球市场占比较高。 全球和中国驱动芯片出货量稳步增长，根据 Frost & Sullivan 数据，预计 2023 年全球驱动 芯片出货量达 亿颗，其中中国驱动芯片出货量可达 亿颗，占全球出货量 的比例达 。随着系统精度等不断提高，采样芯片在系统监控中用量提升，ADC 是 较为常见的采样芯片，根据 Reports and Data 数据，2019 年全球 ADC 市场规模为 亿 美元，预计 2027 年将增长至 亿美元，CAGR 达 ，呈现持续增长态势。

电机驱动芯片广泛应用于工控和新能源等领域，公司加速对其研发，拓宽产品应用场景。 根据应用领域不同，驱动芯片可分为马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片 等。电机驱动芯片可用来驱动交流电机、直流电机和步进电机等，广泛应用于工业自动 化和新能源领域，根据 Frost & Sullivan 数据，2018-2023 年电机驱动芯片在下游产品中 所占比例一直保持在 50%左右。公司在保持原隔离驱动芯片持续增长的同时，加速对马 达驱动芯片和 LED 驱动芯片等产品的研发，拓宽公司驱动芯片的应用范围。

欧美厂商主导驱动与采样芯片市场，公司在国产替代进程中已取得一定突破。目前全球 驱动和采样芯片市场以英飞凌、德州仪器、意法和罗姆等欧美厂商为主，同时英飞凌、 德州仪器、ADI、芯科科技等厂商推出可应用于新能源汽车的隔离驱动芯片。国内拥有 隔离驱动芯片的公司较少，主要系隔离驱动芯片技术难度较大，需同时具备高压隔离技 术和驱动技术。公司在驱动与采样芯片的国产替代进程中取得一定突破，2020 年第三季 度开始批量出货，目前已进入下游多个整车厂和 Tier 1 厂商，预计未来份额将不断上升。